SMT-piirilevykokoonpano

Mikä on SMT-piirilevykokoonpano?

Se on menetelmä sähkökomponenttien asentamiseksi suoraan painetun piirilevyn pinnalle. Sen avulla komponentit voidaan asentaa suoraan pintakiinnityslevylle. Teknologia auttaa minimoimaan komponentteja, jolloin pintakiinnitystekniikka voi pakata yhä enemmän elektronisia komponentteja pieneen tilaan. Kun pienkulutuselektroniikan kysyntä kasvaa edelleen, myös pintakiinnitystekniikan vaatimus kasvaa.

SMT-piirilevyjen kokoonpanoprosessissa käytettyjä koneita ja laitteita ovat: automaattinen tulostuskone, juotostahnan tarkastuskone, nopea sijoituskone, uudelleenvirtausuunikone, AOL-optinen tarkastuskone jne.

SMT-piirilevyjen kokoonpanoprosessi ei rajoitu komponenttien tai yhdisteiden juottamiseen ja sijoittamiseen piirilevylle. Tuotantoprosessia on myös noudatettava:

1. Laita ensin juotospasta valmistettuun piirilevypaneeliin ja tee komponenttien sijoittamisen edellytykset.

2. Annostelu on pudottaa teollisuusliima piirilevypaneelin kiinteään asentoon. Sen tehtävänä on korjata piirilevypaneelin komponentit.

3. Asennus, komponenttien tarkka asennus piirilevyyn.

4. Kovetus niin, että pintakiinnityskomponentit ja piirilevy on kiinnitetty tiukasti yhteen.

5. Valuta uudelleen, sulata juotospasta ja sulata juotospasta tiukasti uudelleenvirtausuunin korkean lämpötilan läpi.

6. Puhdistus haitallisten jäännösaineiden poistamiseksi piirilevypaneelista.

SMT-piirilevykokoonpanon suurin ominaisuus on sen korkea tehokkuus ja nopea vastekyky, joka voi tuottaa tuotteita, jotka täyttävät suurimman osan asiakkaan räätälöidyistä vaatimuksista, ja vähentää huomattavasti virheitä ja työvoimakustannuksia niiden määrä- ja mukautusvaatimusten täyttämisessä.