Mitkä ovat ongelmat, joihin on kiinnitettävä huomiota PCBA-levyjen uudelleenkäsittelyssä?
Nov 23, 2022
PCBA-levyjä muokataan toisinaan, ja uudelleenkäsittely on myös erittäin tärkeä osa. Kun pieni virhe tapahtuu, se voi suoraan aiheuttaa piirilevyn romuttamisen ja käyttökelvottomuuden. Tänään Jedduobangin tieteellinen ja tekninen henkilökunta tuo sinulle PCBA: n uudelleenkäsittelyn erityisvaatimukset! Katsotaanpa!
1. PCBA: n ja kosteusherkkien komponenttien leivontavaatimukset
1. Kaikki asennettavat uudet osat on leivottava ja kuivattava komponenttien kosteusherkkyystason ja varastointiolosuhteiden sekä kosteusherkkien komponenttien käyttöä koskevien eritelmien asiaa koskevien vaatimusten mukaisesti.
2. Jos korjausprosessi on lämmitettävä yli 110 °C:seen tai jos 5 mm:n säteellä korjatusta alueesta on muita kosteusherkkiä komponentteja, sen on perustuttava komponenttien kosteusherkkyystasoon ja varastointiolosuhteisiin sekä kosteusherkkien komponenttien käyttöä koskevien eritelmien asiaankuuluvien vaatimusten mukaisesti.
3. Kosteusherkkien komponenttien osalta, jotka on käytettävä uudelleen korjauksen jälkeen, jos kuuman ilman uudelleenvirtausta, infrapunaa jne., Käytetään juotosliitosten lämmittämiseen komponenttipakkauksen läpi, sen on perustuttava komponenttien kosteusherkkyystasoon ja varastointiolosuhteisiin ja "Kosteusherkkien komponenttien" mukaisesti "Laitteen käyttömäärityksen" asiaankuuluvat vaatimukset edellyttävät leivonta- ja kosteudenpoistokäsittelyä. Manuaalisia ferrokromilämmitysjuottiliitoksia käyttävässä uudelleenkäsittelyprosessissa, jossa oletetaan, että lämmitysprosessia ohjataan, esipaistokäsittelyä ei tarvita.
PCBA-levyn uudelleenkäsittely
2. PCBA:n ja komponenttien varastointiympäristövaatimukset paistamisen jälkeen
Paistamisen jälkeen kosteusherkät komponentit, PCBA ja pakkaamattomat uudet vaihdettavat komponentit on leivottava uudelleen, kun varastointiolosuhteet ylittävät viimeisen käyttöpäivän.
Kolmanneksi PCBA:n uudelleenkäsittelyn lämmityskertojen lukumäärää koskevat vaatimukset
Komponenttien sallittu korjauslämmitys on enintään 4 kertaa; uusien komponenttien sallitut korjauslämmitysajat eivät ylitä 5; poistettavien uudelleenkäytettävien osien sallitut korjauslämmitysajat eivät ylitä 3 kertaa.
Edellä mainittu on vaatimus PCBA-levyn uudelleenkäsittelystä, toivon antavani sinulle joitain viittauksia!