10 suosituinta piirilevyjen suunnitteluongelmaa

1. Merkkikansihitsauslevy SMD -hitsauslevy, joka aiheuttaa haittaa painetun kartongin päälle kytkentätestauksessa ja komponenttien hitsauksessa.

Kuvion 2 mukaisesti merkkisuunnittelu on liian pieni, mikä johtaa silkkipainovaikeuksiin, liian suureen merkkien päällekkäisyyteen, vaikea erottaa.

Toiseksi väärinkäytön graafinen kerros

1. Luo joitain turhia yhteyksiä joihinkin graafisiin kerroksiin. Suunnitellut piirit, joissa on yli viisi kerrosta neljän kerroksen sijaan, mikä aiheutti väärinkäsityksiä.

2. Kaavioiden suunnittelu on helppoa. Otetaan Protel-ohjelmisto esimerkkinä piirtääksesi viivoja jokaiselle kerrokselle ja merkitsevät viivat jokaiselle kerrokselle.

3. Rutiinisuunnittelun rikkominen, kuten komponenttien pinnan suunnittelu pohjakerroksessa ja hitsauspinnan suunnittelu yläosassa, aiheuttaen haittaa.

Iii. Hitsauslevyjen päällekkäisyys

1. Hitsauslevyn päällekkäisyydellä (paitsi pintakiinnityslevyllä) tarkoitetaan reikien päällekkäisyyttä. Porausprosessissa poranterä rikki toistuvan poraamisen takia yhdessä paikassa, mikä johtaa reikien vaurioitumiseen.

2. Monikerroslevyn kaksi reikää menevät päällekkäin, kuten yksi reikä on eristyslevy ja toinen reikä on kytkentälevy (läpät), joka esitetään eristyslevynä negatiivin piirtämisen jälkeen, mikä johtaa romuun.

Iv. Yksipuolisen hitsauslevyn aukon asettaminen

1. Yksi hitsattu levy ei yleensä reikää. Jos poraus on tarkoitus merkitä, sen aukon tulisi olla suunniteltu nollaksi.Jos numeerinen arvo suunnitellaan, reiän koordinaatit ilmestyvät tähän kohtaan, kun porareikätiedot luodaan, ja ongelma ilmenee.

2. Yksipuolinen hitsauslevy on merkittävä erityisesti, jos reikä porataan.

Viidenneksi, sähkömuodostelma on kukkahitsauslevy ja liitos

Roiskelevyksi suunnitellun virtalähteen takia muodostuminen on päinvastainen kuin varsinaisella painetulla levyllä oleva kuva, ja kaikki liitännät ovat erotuslinjoja, joista suunnittelijan tulee olla hyvin selkeä.Täällä on muuten kiinnitettävä huomiota useiden virtalähdesarjojen tai monentyyppisten maaperien linjojen vetämiseen, jotta ei jää rakoja, oikosuljeta näitä kahta virtalähdesarjaa tai luodaan alueesto liitäntä (siten, että yksi virtalähdejoukko on erotettu).

Piirrä tyyny täytelohkolla

Täyttölohkon piirtotyyppi voi läpäistä DRC-tarkastuksen piirin suunnittelussa, mutta se ei sovellu prosessointiin. Siksi tyynytyyppi ei voi suoraan tuottaa hitsausvastuksen tietoja. Kun hitsausvirtaa levitetään, hitsausvirta peittää täyttölohkon alueen, mikä aiheuttaa laitteen hitsausvaikeuksia.

Seitsemän, käsittelytason määritelmä ei ole selvä

1. Yksittäinen paneeli on suunniteltu TOP-kerrokseen. Jos positiivisia ja negatiivisia osia ei selitetä, paneeli voidaan varustaa laitteilla, eikä se ole helppo hitsata.

2. Esimerkiksi TOP MID1 ja MID2 Bottom neljä kerrosta käytetään nelikerroksisen levyn suunnittelussa, mutta prosessointia ei aseteta sellaiseen järjestykseen, joka vaatii selitystä.

Suunnitteluvaiheessa on liian monta täyttölohkoa tai erittäin ohut täyttöaukko

1. Valoa maalatun datan menetys on ilmiö ja vaaleilla maalatut tiedot ovat puutteellisia.

2. Koska täyttölohkoja piirretään rivi riviltä kevytpiirtotietojen käsittelyssä, syntyvän kevyen piirtotiedon määrä on melko suuri, mikä lisää tietojenkäsittelyn vaikeuksia.

9. Pinta-asennuslaitteen kiinnitysalusta on liian lyhyt

Tämä on on-off-testausta varten. Pinta-asennuslaitteille, jotka ovat liian tiheitä, kahden jalan välinen tila on suhteellisen pieni ja juotoslevy on myös suhteellisen ohut. Testineulojen asennuksen on oltava poikittaisessa asennossa (vasen ja oikea).

Suurten alueverkkojen etäisyys on liian pieni

Ristikkoviivojen välinen reuna suurella alueella on liian pieni (alle 0,3 mm). Painetun kartongin valmistusprosessissa monet kalvon fragmentit kiinnitetään todennäköisesti levylle renderointiprosessin jälkeen, mikä johtaa katkoviivoihin.