Mitä tekijöitä tulisi kiinnittää huomiota piirilevyjä suunniteltaessa?

Erinomaiset piirilevyt ovat usein erottamattomia piirilevytehtaan kohtuullisista asetuksista, joten mihin tekijöihin tulisi kiinnittää huomiota piirilevyn suunnitteluprosessissa?

Ensimmäinen. Levyn paksuus

Monipiirilevyalustan paksuus määräytyy useiden tekijöiden avulla, kuten signaalikerrosten lukumäärän, voimalevyjen lukumäärän ja paksuuden, korkean laadun lävistykseen ja pinnoitukseen tarvittavan aukon kuvasuhteen ja paksuuden suhteen, ja komponenttitappien automaattinen asettaminen Käytetyn liitännän pituus ja tyyppi. Koko piirilevyn paksuus koostuu johtavasta kerroksesta, kuparikerroksesta, piirilevyn substraatin paksuudesta ja prepreg-materiaalin paksuudesta piirilevyn molemmilla puolilla. Tiukkojen toleranssien saavuttaminen synteettiselle moni-PCB-alustalle on vaikeaa, ja noin 10%: n toleranssistandardia pidetään kohtuullisena.

Toinen. Reikä

Komponentin tapin halkaisijasta tai diagonaalisen viivan koosta riippuen pinnoitetun reiän halkaisija pidetään yleensä välillä 0,02 - 0,010 tuumaa. Tämä voi varmistaa riittävän tilavuuden parempaan juottamiseen.

Kolmanneksi mekaaniset suunnittelutekijät

Mekaaninen suunnittelu sisältää sopivan levyn koon, levyn paksuuden, levyn pinoamisen, sisäisen kuparisylinterin, kuvasuhteen jne.

Neljäs. Lautakoko

Levyn koko tulisi optimoida sovellusvaatimusten, järjestelmärasian koon, levyjen valmistajan rajoitusten ja valmistusmahdollisuuksien perusteella.