Mitkä tekijät tulisi ottaa huomioon juottamalla liimaa PCBA-prosessoinnissa？

& nbsp; & nbsp; & nbsp; With the rapid development of component assembly, more and more PBGA, CBGA, CCGA, 0201, 01005 resistance and capacitance components have been widely used, and surface mount technology has also developed rapidly. In its production process, solder paste printing The influence and role of the entire production process of PCBA processing are increasingly valued by engineers. Therefore, pay attention to the following factors when choosing solder paste:

1. The viscosity of solder paste

& nbsp; & nbsp; & nbsp; The viscosity of the solder paste is an important factor that affects the printing performance. The viscosity is too large, the solder paste is not easy to pass through the opening of the template, the printed lines are incomplete, the viscosity is too low, it is easy to flow and collapse, affecting the resolution and lines of the printing Flatness.

& nbsp; & nbsp; & nbsp; To make the solder paste have good viscosity characteristics every time it is used, the following points need to be achieved:

(1) Palatessaan 0 ℃ huoneenlämpötilaan, sulkeminen ja aika on taattava

(2) It is best to use a special stirrer for stirring

(3) The production volume is small, and the solder paste is used repeatedly, so it is necessary to formulate strict specifications

2. The viscosity of solder paste

& nbsp; & nbsp; & nbsp; Juotospastan viskositeetti ei riitä, eikä juotepasta rullaa mallineen tulostuksen aikana. Suora seuraus on, että juotepasta ei voi täysin täyttää templaatin aukkoja, mikä johtaa riittämättömään juotospastan kerrostumiseen. Jos juotospastan viskositeetti on liian suuri, se aiheuttaa sen, että juotospasta roikkuu mallinreiän seinämään eikä sitä tule tulostaa kokonaan tyynylle. Juotospastan viskositeetin valinta vaatii yleensä, että sen itseliimautuva kyky on suurempi kuin sen tarttuminen templaattiin ja sen tarttuminen templaattiaukon seinämään on pienempi kuin sen tarttuvuus tyynyyn.

3. Uniformity and size of solder paste particles

& nbsp; & nbsp; & nbsp; Juotospastan juotospartikkelin muoto, halkaisija ja tasaisuus vaikuttavat myös sen painotuotteisiin. Yleensä hieno - rakeinen juotospasta määrittelee paremmin juotospastan tulosteet, mutta se on taipuvainen ryppyihin, ja myös hapettumisaste ja mahdollisuus ovat korkeat. Tappiväli on yleensä yksi tärkeistä valintatekijöistä, kun otetaan huomioon sekä suorituskyky että hinta.