Mitkä ovat hyödyllisiä pikakuvakkeita piirilevysuunnittelussa

I. pikanäppäimet:

Ctrl + G: Aseta vähimmäissiirtotila; K: Siirtyminen Imperial-järjestelmään; V + A: Siirrä Ctrl + Askelpalautin hiirellä: paluu; Vaihto + välilyönti: pyöreä kulma / oikea kulmakytkin; E + D: poista se

E + E + A: Poista valinta; E + F + L: viitepisteasetus komponenttipakkauksille

Edellä on pikanäppäin, jota käytetään piirilevyjen suunnittelussa, joka varmistaa erinomaisen asiakaskortin, voi saada kaksinkertaisen tuloksen puolet suunnittelun vaivasta!

Kaksi rivisääntöä

Linjan leveys on yleensä 10mil; Yleensä neulajärjestelyn aukko on 32mil. Yleensä 28MIL pidetään suoraan asetetun vastuskondensaattorin kideoskillaattorina;

Sisähalkaisija (aukko) +1,2 mm (vähintään 1,0 mm) = hitsauslevyn ulkohalkaisija; Tapin halkaisija +0,2 mm = hitsauslevyn aukko; Jos hitsauslevyn halkaisija on 32 mil, hitsauslevyn halkaisija asetetaan yleensä Kun hitsauslevyn halkaisija on 1,5 mm (pieni) ≤ 60 mil, on käytettävä nelikulmaista hitsauslevyä. 1 mm materiaali 40 mil; 2,54 mm 100 mil materiaalia; Yleisen hitsauslevyn ulkohalkaisijan koko = kaksi kertaa suurempi kuin aukon koko

Kolme, komponenttipakkaus

1. AXIAL-0.4 on yleisimmin käytetty suora insertin vastuspaketti (voidaan käyttää myös AXIAL-0.3)

2. RAD0.1 on yleisimmin käytetty ei-polaarinen kondensaattoripaketti

3. Elektrolyyttikondensaattorin tappien välinen etäisyys on yleensä 100mil tai 200mil ja rB. 1 / .2 valitaan alle 100uF

4, elektrolyyttikondensaattoripakkaukset tehdään yleensä komponenttien koon mukaan

5. LIGHT-diodi on yleensä rB.1 /.2-paketti

6. Yksi neularivi kapseloi SIPxx: n

7. Kristallivibraattorin tapin väli 200mil

8. 10Pin kapseloi IDC10: n

9, AT89S51 MCU voidaan kapseloida DIP40: n kanssa

10, levynvalmistusprosessin rajoitukset, reikä ≥0,3 mm, hitsauslevy ≥0,4 mm

11. Kongon demokraattisen tasavallan tarkastus ennen kuparipinnoitusta

12, hitsauslevy yleensä repeämien täyttämiseksi piirin vakauden lisäämiseksi