Missä olosuhteissa PCBA-käsittely aiheuttaa väärän juottamisen?

Väärä juottaminen, joka tunnetaan myös nimellä väärä juottaminen, on tila, jossa sitä ei ole kytketty koko ajan. Se kuuluu eräänlaiseen huonoon hitsaukseen ja on erittäin tärkeä syy korkeaan PCBA-korjausasteeseen varhaisessa vaiheessa.

Syyt PCBA-juottamiseen ovat seuraavat:

1, tyyny ja komponenttitapit hapetuvat

Tyynyjen ja komponenttitappien hapettuminen voi helposti johtaa juotospastan nesteytymiseen uudelleenjuottamisen aikana, ja tyynyjä ei voida täysin kostuttaa, ja juote voidaan indeksoida, mikä johtaa juottamiseen.

2.Shao tina

Juotospastan painatusprosessissa kaavaimen aukko on liian pieni tai kaavinpaine on liian pieni, mikä johtaa vähemmän tinaan. Juotettaessa juotospastan määrä ei ole riittävä, eikä komponentteja voida juottaa kokonaan, mistä seuraa virtuaalinen juottaminen.

3.Lämpötila on liian korkea tai liian matala

Matalan lämpötilan lisäksi se aiheuttaa väärää juottamista, ja lämpötilan ei tulisi olla liian korkea. Koska lämpötila on liian korkea, juotteen lisäksi virtaa myös pinnan hapettumisnopeus. Se voi myös aiheuttaa väärän juottamisen tai juottamatta jättämisen.

4. Juotospastan matala sulamispiste

Joidenkin matalan lämpötilan juotospastien sulamispiste on suhteellisen alhainen, ja komponentin tapit ja kiinteän komponentin levymateriaali ovat erilaisia, ja niiden lämpölaajenemiskertoimet ovat erilaisia. Pitkän ajan kuluttua komponentin käyttölämpötilan muuttuessa lämpölaajenemis- ja supistumisvoimien seurauksena aiheuttaa väärää juottamista.

5, juotepasta laatuongelmat

Juotospastan laatu ei ole hyvä. Juotospasta hapettuu helposti ja juoksevuus häviää, mikä vaikuttaa suoraan juotospastan juotosuorituskykyyn ja johtaa väärään juottamiseen.

PCB-juottamistilanne on yleensä monimutkainen, ja prosessin optimoimiseksi tarvitaan tuotannossa tiukkaa prosessinohjausta.