Piirilevykehitys
Sep 18, 2020
Piirilevykehitys
Viimeisen kymmenen vuoden aikana maani' n piirilevyjen (PCB) valmistava teollisuus on kehittynyt nopeasti, ja sen kokonaistuotosarvo ja kokonaistuotanto ovat molemmat ensimmäisellä sijalla maailmassa. Elektroniikkatuotteiden nopean kehityksen takia hintasodat ovat muuttaneet toimitusketjun rakennetta. Kiinalla on sekä teollista jakelua, kustannuksia että markkinaetuja, ja siitä on tullut maailman tärkein painetun piirilevyn tuotantopohja.
Piirilevyt ovat kehittyneet yksikerroksisista kaksipuolisiin, monikerroksisiin ja joustaviin levyihin, ja ne kehittyvät edelleen tarkkuuden, suuren tiheyden ja suuren luotettavuuden suuntaan. Jatkuvasti pienenevä volyymi, kustannusten alentaminen ja suorituskyvyn parantaminen ovat mahdollistaneet piirilevyjen ylläpitävän vahvaa elinvoimaa tulevaisuuden elektroniikkatuotteiden kehityksessä.
Tulostettujen piirilevyjen valmistustekniikan tulevaisuuden kehityssuunta on kehittyä suuren tiheyden, korkean tarkkuuden, hienon aukon, hienolangan, pienen äänenvoimakkuuden, korkean luotettavuuden, monikerroksisen, nopean siirron, kevyen ja ohuen suorituskyvyn suuntaan.