PCBA prosessin virtaus

PCBA Kiinalainen tarkoittaa painettu piirilevy kokoonpano, joka tunnetaan myös nimellä painettu piirilevy kokoonpano, eli on tyhjä aluksella PCB aluksella, se ensin läpi SMT ja sitten kulkee tuotantoprosessin DIP plug-in.

PCBA-käsittelytekniikalla on seuraavat kuusi prosessia:

1, yksipuolinen pinta kokoonpano prosessi: juotos liitä tulostus-laastari-reflow juotos

2, kaksipuolinen pinta kokoonpano prosessi: puoli painettu juotos tahna-laastari-reflow juotos-flip-B puoli painettu juotos tahna-laastari-reflow juotos

3, yksipuolinen sekoitettu pakkaus (SMD ja THC ovat samalla puolella): juotos tahna tulostus-patch-reflow juotos-manuaalinen plug-in (THC) -aalto juotos

4, yksipuolinen sekoitettu pakkaus (SMD ja THC ovat molemmin puolin PCB): B puoli tulostus punainen liima-laastari-punainen liima kovettuva-flip board-ja plug-in-B puolella aalto juotos

5, kaksipuolinen sekoituslaite (THC on Puolella, SMD molemmin puolin Ja B): puolitulostus hitsaus-laastari-reflow hitsaus-flip board-B puoli tulostus punainen liima-laastari-Punainen liima kovettuminen-käännä yli-ja lisää-B aalto juotos

6, kaksipuolinen sekoitettu pakkaus (SMD ja TIIC sekä A ja B): puoli tulostus juotos tahna-patch reflow-flip board-B puoli tulostus punainen liima-patch-punainen liima kovettuminen -Flipping levy-ja plug-in-B-puoli aalto juotos-B-puoli plug-in