Piirilevyn kokoonpano ja valmistus: yleisiä virheitä komponenttien valinnassa.
Feb 07, 2022
Piirilevyjen (PCB) valmistukseen ja kokoonpanoon kuuluu useita vaiheita, jotka suoritetaan tarkasti ja vaativasti haluttujen tulosten saavuttamiseksi. Nykyään piirilevyjen kokoonpanossa ja valmistuksessa käytetään automatisoituja laitteita, mikä auttaa minimoimaan suunnittelu- ja valmistusprosessin virheet, alentamaan tuotantokustannuksia, vähentämään tuotteiden palautusta ja lyhentämään--markkinoilletuloaikaa. Minkä tahansa piirilevykokoonpanon menestys riippuu useista tekijöistä, kuten tuotesuunnittelusta, komponenttien sijoittelusta, testauksesta ja tarkastuksista jne. Vaikka näistä tekijöistä on keskusteltu monta kertaa, yksi asia jää usein huomiotta - oikeiden komponenttien valinta.
Komponenttien valinta: Eri vaiheiden ymmärtäminen
Vaikka komponenttien valinta kuulostaa yksinkertaiselta, tähän prosessiin liittyy useita näkökohtia. Selkeiden käsitysten saamiseksi prosessi voidaan jakaa kolmeen vaiheeseen:
1. Komponenttien valinta: Tämä on tärkein vaihe piirilevyjen valmistuksessa ja kokoonpanossa. Piirilevykokoonpanoissa käytetään erilaisia aktiivisia ja passiivisia komponentteja. Tyhjiöventtiilit, triodit, transistorit ja tunnelidiodit ovat joitain aktiivisia komponentteja. Nämä komponentit antavat virtaa piirille ja voivat vahvistaa signaalia. Aktiiviset komponentit saavat virtaa virtalähteestä. Passiiviset komponentit ovat komponentteja, jotka eivät voi indusoida virtaa piiriin, ne eivät ole riippuvaisia mistään virtalähteestä. Induktorit, muuntajat, kondensaattorit ja vastukset ovat esimerkkejä passiivisista komponenteista.
2. Osien ostaminen: Tämä tarkoittaa osien ostamista tai ostamista kokoonpanoa varten. Eri tekijöistä, kuten toimituspulasta, korkeista hinnoista, tarvittavien komponenttien puutteesta jne. johtuen komponenttien hankinta tai hankintasykli voi kestää odotettua kauemmin.
3. Komponenttien sijoittaminen: Yllä olevat kaksi vaihetta johtavat lopulta komponenttien sijoittamiseen, mikä on keskeinen vaihe piirilevyjen valmistuksessa ja kokoonpanossa. Vaikka se on pitkälti automatisoitu, tähän prosessiin liittyy useita näkökohtia. Piirilevyn suorituskyky ja menestys riippuu pitkälti tästä vaiheesta.
Teoo on johtava piirilevyjen kokoonpano-, järjestelmäkokoonpano- ja sähköisten sopimusvalmistuspalvelujen toimittaja, joka tarjoaa OEM-räätälöintipalveluita.