Menetelmät huokosten estämiseksi PCBA-käsittelyssä ja hitsauksessa
Jul 21, 2022
PCBA-levy muodostaa huokoset, jotka vaikuttavat levyn laatuun hitsausprosessin aikana, mikä tunnetaan myös yleisesti ilmakuplina. Tänään olemme kutsuneet Taiken ammattiteknikot kertomaan, kuinka voit ehkäistä huokosten muodostumista PCBA-käsittelyssä ja hitsauksessa!
1. Paista, paista PCB:t ja komponentit, jotka ovat olleet pitkään alttiina ilmalle kosteuden estämiseksi.
2. Ohjaus juotospasta, juotospasta sisältää kosteutta ja on altis huokosille ja tinahelmille. Valitse ensin hyvälaatuinen juotospasta. Lämpötilan talteenotto ja juotospastan sekoitus suoritetaan tiukasti toiminnan mukaisesti. Juotospastan altistumisaika ilmalle on mahdollisimman lyhyt. Kun juotospasta on painettu, reflow-juotto on suoritettava ajoissa.
3. Työpajan kosteudensäätö. Työpajan kosteutta valvotaan suunnitelmallisesti ja sitä säädetään 40-60 prosentin välillä.
4. Aseta kohtuullinen uunin lämpötilakäyrä, testaa uunin lämpötila kahdesti päivässä, optimoi uunin lämpötilakäyrä ja lämmitysnopeus ei voi olla liian nopea.
5. Flux-ruiskutus. Aaltojuottamisen aikana juoksutteen ruiskutusmäärä ei saa olla liikaa ja ruiskutuksen tulee olla kohtuullinen.
6. Optimoi uunin lämpötilakäyrä. Esilämmitysvyöhykkeen lämpötilan on täytettävä vaatimukset, ei liian alhainen, jotta vuo voi haihtua täysin, eikä uunin läpikulkunopeus voi olla liian nopea.
On monia tekijöitä, jotka voivat vaikuttaa PCBA-juottokupoihin. Sitä voidaan analysoida piirilevyjen suunnittelun, piirilevyn kosteuden, uunin lämpötilan, virtauksen (suihkukoon), ketjun nopeuden, tina-aallonkorkeuden, juotoskoostumuksen jne. näkökulmasta. Monien testien jälkeen on mahdollista saada parempi prosessi.
Nämä ovat kaikki menetelmiä, joilla voidaan välttää huokoset PCBA-käsittelyn ja juottamisen aikana. Toivottavasti se voi auttaa sinua!