Yksityiskohtainen selitys PCBA-käsittelyn juottamisen periaatteista ja työpisteistä

PCBA-käsittelyssä elektronisten komponenttien juotoslaadun tarkistamisen jälkeen on tarpeen purkaa ja juottaa huonosti juotetut elektroniset komponentit. Jos haluat poistaa väärin juotetut elektroniset komponentit vahingoittamatta muita komponentteja ja piirilevyä, sinun tulee hallita PCBA:n käsittely- ja purku- ja juotostaidot. Seuraavaksi editori esittelee PCBA-käsittelyn juottamisen periaatteet ja työpisteet.

1. Juotoksen poiston perusperiaatteet:

Muista selvittää alkuperäisten juotosliitosten ominaisuudet ennen juottamisen purkamista, äläkä tee sitä kevyesti.

(1) Älä vahingoita poistettavia komponentteja, johtoja ja ympäröiviä komponentteja;

(2) Älä vahingoita piirilevyn tyynyjä ja painettuja johtoja juottamisen aikana;

(3) Vaurioituneiksi arvioitujen elektronisten komponenttien tapit voidaan ensin leikata ja sitten poistaa, mikä voi vähentää vaurioita.

(4) Yritä välttää muiden alkuperäisten osien paikkojen siirtämistä ja palauta ne tarvittaessa.

2. Juottotyön pääkohdat:

(1) Säädä tiukasti lämmityslämpötilaa ja -aikaa välttääksesi muiden komponenttien korkean lämpötilan vaurioitumisen. Yleensä juottamisen aika ja lämpötila ovat pidempiä kuin juottamisen.

(2) Älä käytä liiallista voimaa juottamisen aikana. Komponenttien pakkauksen lujuus korkeissa lämpötiloissa heikkenee, ja liiallinen vetäminen, vääntäminen ja vääntäminen vahingoittavat komponentteja ja tyynyjä.

(3) Imeytä juotos juotoksen poistokohtaan. Juotosimutyökalulla voit imeä juotteen ja irrottaa komponentit suoraan pistorasiasta, mikä vähentää juotoksen purkamisaikaa ja mahdollisuutta vahingoittaa piirilevyä.

Tämä on juottamisen periaate ja PCBA-käsittelyn pääkohdat. Toivon voivani tarjota sinulle apua.