Yksityiskohtainen selitys PCBA-juotospastan uudelleenvirtausprosessista!
Apr 08, 2022
Kun PCBA-juotospasta asetetaan lämmitettyyn ympäristöön, PCBA-juotospastan uudelleenvirtaus jaetaan viiteen vaiheeseen.
1. Ensinnäkin liuotin, jota käytetään haluttujen viskositeetti- ja seulatulostusominaisuuksien saavuttamiseksi, alkaa haihtua, ja lämpötilan nousun on oltava hidasta (noin 3 ° C sekunnissa) kiehumisen ja roiskumisen rajoittamiseksi ja pienten tinahelmien muodostumisen estämiseksi. Joillakin komponenteilla on myös Stressi on herkkä, ja jos komponentin ulkoinen lämpötila nousee liian nopeasti, se rikkoutuu.
2. Virtaus on aktiivinen, kemiallinen puhdistus alkaa, ja sama puhdistusvaikutus tapahtuu sekä vesiliukoiselle vuolle että puhtaattomalle virtaukselle, mutta lämpötila on hieman erilainen. Poista metallioksidit ja jonkin verran kontaminaatiota sidottavista metalli- ja juotoshiukkasista. Hyvät metallurgiset juotosliitokset vaativat "puhtaan" pinnan.
3. Kun lämpötila jatkaa nousuaan, juotoshiukkaset sulavat ensin yksittäin ja aloittavat nesteytyksen ja pintavuoan imeytymisen "kevyen ruohon" prosessin. Tämä kattaa kaikki mahdolliset pinnat ja alkaa muodostaa juotosliitoksia.
4. Tämä vaihe on tärkein. Kun yksittäiset juotoshiukkaset sulavat, ne yhdistyvät nestemäiseksi tinaksi. Tällä hetkellä pintajännitys alkaa muodostaa juotosjalkojen pinnan. Jos komponenttitappien ja piirilevyjen välinen aukko ylittää 4mil, se on erittäin todennäköistä, että Surface-kireys erottaa lyijyn tyynystä ja luo avoimen tinapisteen.
5. Jäähdytysvaiheessa, jos jäähdytys on nopeaa, tinapisteen lujuus on hieman suurempi, mutta sen ei pitäisi olla liian nopea aiheuttamaan lämpötilarasitusta komponentin sisällä.
Yhteenveto reflow-juotosvaatimuksista:
On tärkeää, että liuotin haihdutetaan turvallisesti, estetään tinahelmien muodostuminen ja rajoitetaan komponentin sisäistä rasitusta lämpötilan laajenemisen vuoksi, mikä voi aiheuttaa katkaisukykyongelmia.
Toiseksi virtauksen aktiivisella faasilla on oltava sopiva aika ja lämpötila, jotta puhdistusvaihe voi päättyä, kun juotoshiukkaset ovat vasta alkaneet sulaa.
Juotteen sulamisvaihe aikalämpötilakäyrässä on tärkein. Riittää, että juotoshiukkaset sulavat kokonaan, nesteytyvät metallurgisen hitsauksen muodostamiseksi ja haihduttavat jäljelle jääneen liuottimen ja virtausjäämän juotosjalan pinnan muodostamiseksi. Jos tämä vaihe on liian kuuma tai liian pitkä, se voi vahingoittaa komponentteja ja piirilevyjä.
PCBA-juotospastan uudelleenvirtauslämpötilakäyrän asetus on parasta tehdä PCBA-juotospastatoimittajan toimittamien tietojen mukaan ja samalla ymmärtää komponentin sisäisen lämpötilan jännitysmuutoksen periaate, eli lämmityslämpötilan nousunopeus on alle 3 ° C sekunnissa ja jäähdytyslämpötilan pudotusnopeus alle 5 ° C.
Jos piirilevykokoonpanon koko ja paino ovat hyvin samankaltaisia, voidaan käyttää samaa lämpötilaprofiilia.
On tärkeää tarkistaa, että lämpötilaprofiili on oikea, usein tai jopa päivittäin.
Tecoo, elektroniikan valmistuspalvelun tarjoajana, tukee avaimet käteen -piirilevyjen kokoonpanopalveluja.
