Piirilevyn tarkastusvika Kuvaus Kuvaus

1, PT pinta: hitsauspinta 2, MT pinta: osat kokoonpanopinta;

3. Valoviat: huonon laatunsa vuoksi se voi heikentää piirilevyn suorituskykyä ja lyhentää sen käyttöikää;

4. Pienet viat: huono laatu vähentää hyödykkeen arvoa, mutta se ei vaikuta piirilevyn suorituskykyyn ja käyttöikään;

5. Kartiomainen reikä: Koska ylemmän reiän ja leimausmallin alemman reiän välinen rako on liian suuri, rei'itettyjen osien ja muiden osien rei'itettyjen osien ja muiden osien reiän muotoinen on sarven muoto, joka avautuu osien kokoonpanopuolelle;

6. Vakava vika: painettua piirilevyä ei voida käyttää siihen tarkoitukseen, koska se on huonolaatuinen;

7. Kartiomainen reikä: Koska ylemmän reiän ja leimausmallin alemman reiän välinen rako on liian suuri, rei'itettyjen osien reikäosan muoto jne., on sarven muoto, joka avautuu osien kokoonpanopuolelle.

PCB valmistusprosessissa, elokuva, altistuminen, kehitys, ovat erityisen alttiita ongelmille, meidän on kiinnitettävä huomiota.

Kuivakalvon pohjaroskat - se ei johdu pölyn tarttumisesta laudan pintaan ennen kuin kiinnität kalvon. Kun roskat ovat suuria, osa siitä peitetään kuivalla kalvolla kehittämisen jälkeen, mikä johtaa jäljellä olevaan kupariin/ oikosulkuun jne.;

Roskan altistuminen - epäpuhtaan altistumisen vuoksi kuivaa kalvoa ei voida riittävästi altistua roskan eston vuoksi, mikä johtaa avoimeen polkuun/aukkoon/pinhole-aukkoon jne.

Kehitys -- Kehityshuolto ei ole käytössä, rullassa on kuiva kalvojäämä, tarttuu levyn pintaan, mikä johtaa kuparijäämien etsaukseen;