Mitä SMT-käsittelyprosessit ovat?

SMT-laastarin käsittelyprosessin peruskomponentit ovat: juotospastatulostus, SPI, patch, ensimmäisen kappaleen tarkastus, uudelleenvirtausjuotto, AOI-tarkastus, röntgenkuvaus, uudelleenkäsittely ja puhdistus:

1. Juotospastan tulostaminen: Sen tehtävänä on tulostaa juoteton tahna piirilevyn tyynyille komponenttien hitsauksen valmistelemiseksi. Laitteena käytetään silkkitulostinta, joka sijaitsee SMT-tuotantolinjan eturintamassa.
Sekä juotospasta että laastari ovat tiksotrooppisia ja niillä on viskositeetti. Kun juotospastatulostin liikkuu eteenpäin tietyllä nopeudella ja kulmassa, se kohdistaa juotospastaan ​​tietyn paineen, jolloin juotospasta rullautuu kaavin eteen, jolloin syntyy paine, joka tarvitaan juotospastan ruiskuttamiseksi verkkoon tai vuotamiseen. reikä.
Juotospastan tahmea kitka saa juotospastan leikkaamaan kaavin ja juotospastatulostimen stensiilin risteyksessä. Leikkausvoima vähentää juotospastan viskositeettia, mikä edistää juotospastan tasaista ruiskuttamista teräsverkon aukon vuotoreikään.

2. SPI: SPI:llä on huomattava rooli koko SMT-päivitysten käsittelyssä. Se on täysin automaattinen kosketukseton mittaus, jota käytetään juotospastatulostimen jälkeen ja ennen paikkauskonetta.
Teknisiin keinoihin, kuten strukturoituun valomittaukseen (päävirta) tai lasermittaukseen (ei-mainstream), juotos mitataan PCB-tulostuksen jälkeen 2D- tai 3D-mittauksella (mikronitasoinen tarkkuus).
Strukturoidun valon mittauksen periaate: Nopea CCD-kamera asetetaan kohteen pystysuunnassa (piirilevy ja juotospasta) ja projektorilla kohde valaistaan ​​ajoittain vaihtuvalla raidallisella valolla tai kuvilla yläpuolelta. Kun piirilevyllä on korkea komponentti, kuva talteenotetuista raidoista siirretään suhteessa pohjapintaan. Kolmiomittausperiaatteella offset-arvo muunnetaan korkeusarvoksi.
Siten juotospastan vika voidaan havaita ajoissa ennen reflow-uunin juottamista, jolloin vältetään mahdollisimman pitkälle pätemättömien valmiiden PCB-levyjen esiintyminen, mikä on laadunvalvontamenetelmä.

3. Chip mounter: Siruasennus on konfiguroitu SPI:n jälkeen. Se on laite, joka sijoittaa pinta-asennuskomponentit tarkasti piirilevylevyille liikuttamalla asennuspäätä.

Se on laite, jota käytetään komponenttien nopeaan ja erittäin tarkkaan sijoittamiseen. Se on kriittisin ja monimutkaisin laite koko SMT-laastarin käsittelyssä ja tuotannossa.

4. Ensimmäisen esineen ilmaisin: Se on kone, jota käytetään SMT:n ensimmäisen esineen tarkastukseen. Tämän laitteen periaate on luoda tarkastusohjelma automaattisesti integroimalla BOM-taulukko, koordinaatit ja teräväpiirtotarkkuudella skannatut ensimmäisen artikkelin kuvat PCBA:sta ensimmäiseksi artikkeliksi, tarkastaa nopeasti ja tarkasti korjaustiedoston käsittelykomponentit ja määrittää automaattisesti tulokset, luoda ensimmäisen artikkelin raportin, jotta voidaan parantaa tuotannon tehokkuutta ja kapasiteettia ja parantaa laadunvalvontaa.

5. Reflow-juotto: Reflow-juottamisen tarkoituksena on sulattaa uudelleen PCB-alustaan ​​valmiiksi varattu juotospasta, jotta saadaan aikaan mekaaninen ja sähköinen yhteys pintakokoonpanon patch-prosessointikomponentin juotospään tai tapin ja PCB-tyynyn välille.
Reflow-juotosprosessissa käytetty reflow-juotoskone on SMT-tuotantolinjan päässä.

6. AOI: Pyyhkäisykuva muodostetaan käyttämällä valon heijastusperiaatetta sekä kuparin ja substraatin ominaisuuksia, joilla on erilaiset valon heijastusominaisuudet. Vakiokuvaa verrataan todelliseen levykerroksen kuvaan, analysoidaan ja arvioidaan, onko tarkastettava kohde kunnossa.

7. Röntgenkuvaus: Röntgentarkastuslaitteisto läpäisee tarkastettavan PCBA:n röntgensäteiden kautta ja kartoittaa sitten röntgenkuvan kuvantunnistimeen.
Kuvan laatu määräytyy pääasiassa resoluution ja kontrastin mukaan.
Tämä laite sijoitetaan yleensä erilliseen huoneeseen SMT-pajassa.

8. Uudelleentyöstö: Korjataan piirilevy, jossa on AOI:n havaitsemat huonot juotosliitokset.
Käytettyjä työkaluja ovat juotosrauta, kuumailmapistooli jne.
Uudelleentyöstöasento konfiguroidaan missä tahansa tuotantolinjan kohdassa.

9. Puhdistus: Puhdistuksen tarkoituksena on pääasiassa poistaa juotoskuona laastarin käsittelemästä PCBA-levystä.
Laitteena käytetään siivouskonetta, joka on kiinnitetty offline-takapäähän tai pakkaukseen.