Elektronisen piirilevyn kokoonpano

Tecoon elektronisten piirilevyjen kokoonpanomahdollisuudet vaihtelevat yksinkertaisista monimutkaisiin, ja ISO 9001:2015 -sertifioitu organisaatiomme pystyy kokoamaan -reikä-, pintaliitosteknologian (SMT) ja sekateknologian levyjä tilavuuden mukaan joko manuaalisesti tai automaatiota käyttäen. .

Valmistusprosessimme on suunniteltu täyden valikoiman palveluita tukemaan asiakkaitamme alusta loppuun, mukaan lukien prototyyppien valmistus, pienten tilausten ja suurten määrien varustelu, tuotanto, elektronisten piirilevyjen kokoonpano, testaus ja varastointiprosessit.

Käyttäjän tarvitsee vain valmistella Gerber-tiedosto ja tuoteluettelo; Järjestämme omistetun suunnittelijan palvelemaan sinua auttamaan sinua optimoimaan tuotantopiirin suunnittelun. Tecoo on luotettava piirilevyjen kokoonpanokumppanisi, olipa kyseessä sitten piiriprototyypit,{0}}pienen volyymin kokoonpano tai keskikokoinen-elektroninen piirilevykokoonpano.

Kuusi TECOOn etua:

● Huippu{0}}tason piirilevymateriaalit varmistamaan piirilevyjen laadun lähteestä

●Varustettu PCBA patch post{0}}hitsauskokoonpanolinjalla lopullisiin tarpeisiin

● Johtava piirilevyjen käsittelykyky

● Tiukka laadunvalvontajärjestelmä takaa tehokkaasti piirilevyjen / PCBA:n suorituskyvyn

●Kokenut piirilevytekniikan selkäranka

●Valtuutettu järjestelmän sertifiointi, vihreä ympäristönsuojelun edelläkävijä